據(jù)了解AMD和英特爾兩家公司產(chǎn)品計劃的消息人士透露，這兩家處理器廠商都在積極推動將產(chǎn)品打入嵌入式市場，其中AMD已經(jīng)提高了向工業(yè)用PC(industrial PC，簡稱IPC)廠商的處理器供貨量，而英特爾則計劃以服務(wù)器平臺在2007年下半年沖擊電信市場，而移動平臺則切入低功耗嵌入式市場。

　　在AMD目前供應(yīng)的眾多處理器中，計劃列入其嵌入式產(chǎn)品線的包括Opteron系列服務(wù)器處理器、Athlon 64 X2和Athlon 64系列臺式機處理器、Turion 64 X2、Turion 64和Sempron移動處理器。臺灣一家IPC廠商表示，AMD將這些處理器納入嵌入式產(chǎn)品線將讓他們獲得比現(xiàn)在僅有的Geode系列更多的選擇。

　　另一方面，英特爾將其嵌入式產(chǎn)品線的重心放在了電信服務(wù)器和刀片式(Blade)服務(wù)器市場。從英特爾現(xiàn)有的計劃來看，高端服務(wù)器將仍然使用Bensley平臺，而雙路刀片服務(wù)器則在2007年下半年轉(zhuǎn)向雙處理器的Cranberry Lake平臺。

　　消息又指，在單處理器(Uni-processor)刀片服務(wù)器中，英特爾過去使用的是酷睿2和酷睿系列移動處理器，未來將開始使用UP Cranberry Lake平臺，而酷睿兩代移動處理器將在今年下半年進入低功耗嵌入式市場。

　　此外，英特爾還計劃發(fā)布使用酷睿2移動處理器和E7250北橋芯片組的Arbuckle Mountain平臺，主要目的是幫助IPC廠商開發(fā)支持酷睿和酷睿2移動處理器的IPC主板。