臺灣經(jīng)濟研究院報道：臺積電和臺灣聯(lián)華公司在2006年仍是專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域的龍頭老大。不過他們所占的份額比2003年下降了7%。

　　臺積電和臺灣聯(lián)華2006年的收入份額分別是50%和19%。而第三大巨頭新加坡特許半導(dǎo)體的份額比去年增長了1.1%達到了8%，這都要歸公于AMD，微軟，德州儀器以及它的戰(zhàn)略合作伙伴IBM，億恒科技以及三星電子的訂單。
　　
　　中芯國際的排名下滑一位到了第四名。它的份額的下滑主要是因為他在北京用12英寸晶圓加工的DRAM平均銷售價格比新加坡特許半導(dǎo)體的邏輯芯片低一些。

　　臺灣經(jīng)濟研究院認為：在專業(yè)晶圓代工的市場被這四大公司占去了絕大部分（2006年達到了84%）的情況下，12英寸晶圓的加工能力就成了判斷他們排名的一個基本因素。