Intel 14nm工藝已經(jīng)通過實驗室測試，新的晶圓廠也破土動工甚至吸引來了美國總統(tǒng)奧巴馬。GlobalFoundries這邊則不甘示弱地表示，已經(jīng)開始了14nm工藝的規(guī)劃工作，并將繼續(xù)對德國德累斯頓的核心晶圓廠進(jìn)行更新?lián)Q代。

    GlobalFoundries CEO Ajit Manocha在接受采訪時表示，其德累斯頓工廠已經(jīng)升級至32nmnm，未來還會持續(xù)進(jìn)步，陸續(xù)上馬28nm、20nm乃至是14nm，特別是14nm工藝技術(shù)的規(guī)劃和研究工作已經(jīng)開始了。

    這也是GlobalFoundries第一次公開談?wù)?4nm工藝問題。在此之前，該公司只說過16nm工藝，并計劃到時候使用極紫外(EUV)光刻技術(shù)。

另外有趣的是，28nm這種半代工藝似乎也是第一次和德累斯頓關(guān)聯(lián)起來，看來AMD未來處理器將會普遍使用28nm工藝的傳聞還是很有道理的。

    Ajit Manocha還指出，GlobalFoundries已經(jīng)出貨了70多萬塊32nm HKMG工藝晶圓，而最大的競爭對手臺積電則只賣出了“幾千塊”28nm HKMG工藝晶圓。臺積電也承認(rèn)，其制造的大多數(shù)28nm晶圓仍然依賴于傳統(tǒng)的氮氧化硅技術(shù)，而不是新的HKMG。

他反問說：“人們曾經(jīng)以為gate first永遠(yuǎn)也不會成行，但我們不是剛剛證明大家都錯了么？”

    不過需要強(qiáng)調(diào)的是，GlobalFoundries也必須盡快克服32nm SOI HKMG技術(shù)更大規(guī)模量產(chǎn)所面臨的巨大挑戰(zhàn)。另外因為AMD芯片良品率問題和受限晶圓供應(yīng)合同，GlobalFoundries很可能無法完成在2010年35億美元基礎(chǔ)上增收20％的目標(biāo)。